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  国家知识产权局信息数据显现，粤芯半导体技能股份有限公司请求一项名为“一种薄膜电阻的制备办法、设备、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121843227A，请求日期为2026年3月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种薄膜电阻的制备办法、设备、电子设备及存储介质，包含：对已完结铜互连工艺的晶圆进行化学机械抛光；对经过化学机械抛光的晶圆进行介电资料层堆积，构成介电资料层；在介电资料层上加工构成防形变介质层；在防形变介质层上进行薄膜电阻加工，构成薄膜电阻。经过在制备薄膜电阻之前在晶圆外表加工一防形变介质层，添补化学机械抛光构成的洼陷和凸起，防止后续薄膜电阻产生变形，有用的改进薄膜电阻的均匀性。

  天眼查资料显现，粤芯半导体技能股份有限公司，成立于2017年，坐落广州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。经过天眼查大数据分析，粤芯半导体技能股份有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目130次，产业线条，此外企业还具有行政许可129个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。