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  国家知识产权局信息数据显现，国巨电子（我国）有限公司请求一项名为“一种高功率小型化厚膜电阻制备办法”的专利，公开号CN121839334A，请求日期为2026年2月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种高功率小型化厚膜电阻制备办法，包含各功用层资料的印刷、烧结、固化及折粒，其特征是：在单张基板上印刷时，纵向摆放的有用列与辅佐列替换散布，且首、尾两边接近基板边际设为辅佐列，所述有用列为包含电阻层在内的有用电阻颗粒单列，所述辅佐列为包含有辅佐导体层的单列；所述电阻层的横向长度规模自贴近于单颗折粒线内侧至向外延伸超出单颗电阻单元长度，构成超长电阻层，在激光批改电阻层时，量测探针以相邻辅佐列中的所述辅佐导体层为勘探基点，对有用列内的电阻层进行批改操作。本发明经过内部结构和资料布局的改动，在坚持小尺度的一起无需引进新资料新工艺，完成产品小型化高功率高电功用，高耐候性预期作用。

  天眼查资料显现，国巨电子（我国）有限公司，成立于1996年，坐落苏州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30197.7万美元。经过天眼查大数据分析，国巨电子（我国）有限公司参加招投标项目41次，专利信息102条，此外企业还具有行政许可33个。

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